III-V族化合物半导体是国家在先进材料领域重点发展的战略方向，所制备的半导体器件在国民经济和国防建设等领域发挥至关重要的作用。然而，界面问题贯穿于“材料生长→结构设计→器件制程”的全线程，是实现高性能器件的关键挑战。

因此，项目组通过产学研协同攻关，发明III-V族半导体的低温外延生长技术、设计多种异质界面结构以及高效的晶圆键合和衬底转移技术，解决了III-V族化合物半导体材料与器件的界面问题，所研制的多种高性能半导体器件已应用于国内多家知名企业的生产及多项国内外重大工程。

近三年累计新增销售超过17.8亿元人民币，取得了显著的经济和社会效益。该技术发明摆脱了国外相关核心技术封锁，解决了我国多项卡脖子技术难题。

地下空间开发利用已提升为国家战略。城市地下结构的规模越来越大，抗浮问题越来越突出，解决抗浮问题成为地下工程建设的关键。

课题组经过15年的系统研究，创新划分了平地、坡地、临江三类场地的抗浮设计类型，提出了对应的水浮力计算方法。提出了多层区域复杂渗流场“有限元+解析解降维”计算理论，揭示了无砂混凝土长期通畅的机理，几何和力学条件；截渗帷幕渗流稳定机理和自愈条件。发明大直径无砂混凝土减压井截排减压抗浮成套技术，以及排水廊道自流减压抗浮成套技术，解决了主动抗浮技术在强透水地层，以及坡地、临江条件下的应用难题。

在基础理论研究、技术体系创新及工艺产品研发、工程验证及应用、规范标准编制等方面取得一系列研究成果，获授权发明专利23件、发表SCI/EI收录论文93篇、主编行业和广东省标准各1部。成果应用于建筑、交通、水利等行业，广东、四川、云南等省市近100项工程。

项目针对淀粉改性反应效率低、产品稳定性不足，淀粉深加工产品附加值低、应用领域窄等行业难题，发明了淀粉高效疏水改性、多酶协同糖化和可控酶解等淀粉高值化加工关键技术。

通过淀粉预处理技术实现了淀粉高效反应，降低了产品成本，提高了产品稳定性；开发了具有包埋、乳化稳定、表面活性和脂肪替代功能的乳化淀粉、淀粉基表面活性剂、流动性淀粉和高纯麦芽糖浆等淀粉深加工产品。

研究成果获授权发明专利18项，其中国际PCT 2项、授权美国发明专利1项，出版《食用变性淀粉》等专著2部。相关核心技术在广州浪奇、广州双桥和东莞东美等多家大中型企业推广应用，提升了高端变性淀粉、日化产品和淀粉糖品的产品质量和技术水平。

图片来源：广东卫视

文字来源：科学技术处